Hi-CHIP 聯盟於 12 月 3 日圓滿舉辦了 2024 年度年終會員大會，展示了半導體產業的最新趨勢與技術突破。本次會議聚焦於 AI、玻璃基板 (Glass Core)、共封裝光學 (CPO) 和扇出型封裝 (FOPLP) 等領域的重要進展，為產業...
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