Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

       生成式 AI 應用發展驅動小晶片整合技術成為未來半導體技術發展主流。小晶片間通訊標準已成半導體產業重視之課題，UCIe 結合國際大廠推動相關標準制定，以期提供產業介面通訊標準，進而加速全球產業鏈整合。面對小晶片技術帶動半導體產業迅速的發展和變革，在這關鍵時刻，我們非常榮幸地邀請到半導體領域的權威專家，UCIe 聯盟主席 Debendra Das Sharma 博士，在工研院為我們帶來一場精彩的演講。

       本次講座是由 Hi-CHIP 聯盟與 AITA 聯盟 SIG 2 共同舉辦，我們期望透過深入的交流，激發出各種創新構想，共同探索半導體業未來的更多可能性！