Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

駱韋仲 博士

學歷

• 國立臺灣大學 化學系 博士/碩士

• 華頓商學院 Wharton school AMP＋ (美國)

經歷

• 2025～至今：工業技術研究院 電子與光電系統所 副所長

• 2021～至今：台灣國際微電子暨構裝協會 (IMAPS Taiwan) 理事長、常務理事

• 台灣人工智慧晶片聯盟 (AITA) 秘書⻑

• 3D IC/Panel Fan-Out 聯盟 (Ad-STAC) 秘書長

• 先進微系統與構裝聯盟 (AMPA) 負責人

• 2009 / 2015 / 2018 年：亞洲最大電子封裝 IMPACT 會議 技術委員會主席 (IEEE, IMAPS, TPCA)

• 全球最大電子封裝 ECTC 會議 (IEEE-EPS, USA) Interconnect 技術委員及次委員會主席

• 日本 ICEP 國際技術委員、SEMI 台灣封裝測試委員、TPCA 顧問/技術委員

榮譽

• 2022 年：國際半導體產業協會(SEMI)「SEMI產業貢獻獎」

• 2021 年：中國工程師協會「傑出工程師獎」(電機組)

• 2018 年：中華企經會「第三十六屆國家傑出經理獎」(研發類-個人獎)

• 2016 / 2018 年：工研院「產業化貢獻獎」x2及「傑出研究獎」

• 2016–2020 年：電光所產業化貢獻獎x2、服務推廣x2、傑出研究獎x3

• 2015 年：國家產業創新獎-創新菁英獎（個人組）

• 2013 年：榮獲經濟部頒發「科專貢獻獎」（個人組）

• 2013 / 2014 年：工研院推廣服務獎金牌/2014 傑出研究獎: 工研菁英

• 2003 年：榮獲「社會優秀青年代表」獎項