Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

自上次會議以來，我們收到了許多會員的反饋，希望能有更多機會與其他會員進行深入的交流和合作。因此，我們特別策劃了一場聯盟會員的高階主管交流餐會，活動內容包括一場專題分享、Panel Discussion 與午餐餐敘。

這次會議非常榮幸邀請到 AMD 產品開發處的蘇迪希處長分享「建構下一代高性能運算架構的挑戰與機遇」，同時，為協助會員制定更精準的市場策略，並推動更具體的合作關係，我們將透過 Panel Discussion，邀請聯盟的技術工作小組召集人與各位會員重點探討兩個議題：「未來 AI 晶片異質整合的挑戰」（優先）以及「矽光子技術在 AI 硬體運算中的應用時機與發展前景」。

我們期望聚集半導體行業的頂尖領導者，共同探討行業的最新趨勢、挑戰和機遇。