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2024/06/24 Hi-CHIP 高階主管交流餐會

  • 發佈日期 : 2024-06-26
  • 資料來源:Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟
  • 瀏覽人次:212
活動日期
2024/6/24(一)|10:30~13:30
活動地點
新竹喜來登東館 3 樓宴會 3 廳
主辦單位
Hi-CHIP 聯盟

自上次會議以來,我們收到了許多會員的反饋,希望能有更多機會與其他會員進行深入的交流和合作。因此,我們特別策劃了一場聯盟會員的高階主管交流餐會,活動內容包括一場專題分享、Panel Discussion 與午餐餐敘。

 

這次會議非常榮幸邀請到 AMD 產品開發處的蘇迪希處長分享「建構下一代高性能運算架構的挑戰與機遇」,同時,為協助會員制定更精準的市場策略,並推動更具體的合作關係,我們將透過 Panel Discussion,邀請聯盟的技術工作小組召集人與各位會員重點探討兩個議題:「未來 AI 晶片異質整合的挑戰」(優先)以及「矽光子技術在 AI 硬體運算中的應用時機與發展前景」。

 

我們期望聚集半導體行業的頂尖領導者,共同探討行業的最新趨勢、挑戰和機遇。

 

時間 議程 講者
10:30-10:35 會長引言 Hi-CHIP 張世杰 會長
10:35-11:00 專題分享
主題:建構下一代高性能運算架構的挑戰與機遇
AMD 蘇迪希 產品開發處處長
11:00-11:50 專題討論(Panel Discussion)
主題:未來 AI 晶片異質整合的挑戰
主持人:Hi-CHIP 駱韋仲 副會長
與談人:
TWG 1 召集人:環電 方永城 首席技術長
TWG 2 召集人:瑞峰 戴國瑞 董事長
TWG 3 召集人:欣興 陳裕華 副總經理
11:50-13:30 餐敘 -

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