Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

Hi-CHIP 聯盟於 12 月 3 日圓滿舉辦了 2024 年度年終會員大會，展示了半導體產業的最新趨勢與技術突破。本次會議聚焦於 AI、玻璃基板 (Glass Core)、共封裝光學 (CPO) 和扇出型封裝 (FOPLP) 等領域的重要進展，為產業未來發展奠定了堅實基礎。

精彩演講

1. Fan-Out Chip-Last Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration

    講者：Curry Lin 副理 / Unimicron

2. Photonic Integrated Circuits: Industry Insights, Market Trends, and Technological Advances

    講者：Martin Vallo 高級分析師 / Yole Group

3. Co-Packaged Optics for Future Optical Interconnects

    講者：Tattee Khayim 總經理 / Fabrinet

技術成果展示

1. 環電：Heterogeneous Integration of Si, Package, Module & System: Power Tower Module, MS-01 Pro WLAN  Module, Phoenix RF Module

2. JCU：TSV用電鍍銅製程、TGV用電鍍銅製程

3. 均豪：Grinding Technology Solutions

4. 友威：Glass core TGV Industry Application

5. 印能：利用底部填膠壓力固化來清除 AI 晶片製程中銲劑殘留

6. 亞智：Manz Etchers Achieve >95% Uniformity for Glass Core Production Process

7. 磐石智慧：智慧製造 AI 邊緣加速器解決方案

8. 欣興與工研院：混合式先進封裝基板技術

9. Panasonic 與工研院：無缺陷微小晶片成形技術

10. 工研院：

     - 晶圓級扇出型封裝共乘服務

     - 晶圓級玻璃通孔

     - 先進面板級多晶片封裝電性補償技術

     - 系統模組/封裝之元件分配技術

展望未來

會議最後分享了 Hi-CHIP 聯盟 2025 年的規劃，期待持續促進會員間的合作與創新，共同推動半導體產業向前發展。

歡迎加入 Hi-CHIP 聯盟

攜手產業領袖，探索最新技術，共同打造半導體的未來。

歡迎透過以下方式與我們聯繫：hichip@itri.org.tw

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