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面對先進製程日新月異的發展，IC設計周期與成本大幅提升。舉例來說，7奈米的設計週期是28奈米的兩倍，設計成本超過3億美元，5奈米更將突破5億美元，晶片的效能也因而陷入成長趨緩的態勢，也因此多維度的晶片設計與異質整合封裝架構，將是未來半導體最重要的發展路徑。同時AI與5G引爆各種新興科技應用，面對同一封裝內不同電路間要
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面對先進製程日新月異的發展，IC設計周期與成本大幅提升。舉例來說，7奈米的設計週期是28奈米的兩倍，設計成本超過3億美元，5奈米更將突破5億美元，晶片的效能也因而陷入成長趨緩的態勢，也因此多維度的晶片設計與異質整合封裝架構，將是未來半導體最重要的發展路徑。同時AI與5G引爆各種新興科技應用，面對同一封裝內不同電路間要
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