TWGTechnical Working Group

任務目標

．Chiplet Interface Design

．Design for Harsh Environment

．High Cooling Material and Design

2023

2023-2025

2026-2028

Low Power Edge

Computing Device

Smart Cockpit

and AR/VR Platform

Intelligent

UAV Platform

．總召集人：環電沈里正處長

．副召集人：工研院戴明吉副組長

工研院吳仕先經理

工研院戴良軒經理

．聯盟例會：每年 2 次

．SIG 會議：待定

Time	Action Item	Expected Output
2023/12/31	Enable AI Chip in Drone	PPT Report
	Renesas R-Car M3 SOM Platform Development	Smart Cockpit 三螢幕輸出 p電子數位儀表板設計範例 p車用資訊娛樂系統設計範例 p車載導航設計範例
	Construction and integration of Crank Storyboard 3D Model*3	Smart Cockpit 三螢幕輸出 p電子數位儀表板設計範例 p車用資訊娛樂系統設計範例 p車載導航設計範例