.Chiplet Interface Design
.Design for Harsh Environment
.High Cooling Material and Design
2023 | 2023-2025 | 2026-2028 |
Low Power Edge Computing Device |
Smart Cockpit and AR/VR Platform |
Intelligent UAV Platform |
.總召集人:環電 沈里正 處長
.副召集人:工研院 吳仕先 經理
.聯盟例會:每年 2 次
.SIG 會議:待定