TWGTechnical Working Group

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Intelligent System

 

任務目標


Chiplet Interface Design

Design for Harsh Environment

High Cooling Material and Design

 

研發規劃


2023 2023-2025 2026-2028

Low Power Edge

Computing Device

Smart Cockpit

and AR/VR Platform

Intelligent

UAV Platform

 

SIG 成員


.總召集人:環電 沈里正 處長

副召集人:工研院 吳仕先 經理

         

 

運作機制


.聯盟例會:每年 2 次

.SIG 會議:待定