任務目標

．Chiplet Interface Design

．Design for Harsh Environment

．High Cooling Material and Design

研發規劃

SIG 成員

．總召集人：環電 沈里正 AVP

．副召集人：工研院 吳仕先 研發副組長

運作機制

．聯盟例會：每年 2 次

．SIG 會議：待定