Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案

• 發佈日期 : 2023-03-16
• 資料來源：https://technews.tw/2023/03/15/ase-vipac-series-fan-out-stacked-package/
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