Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

       AI 人工智慧、5G 發展推升半導體高階晶片需求，OpenAI 推出 ChatGPT，讓大型 AI 模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視，帶動高速運算與生成式 AI 技術相關商機，預期將推動新一波生產力革命。為了協助産業掌握半導體高階製程與高度晶片整合能力的關鍵，工研院攜手產業在今（30）日成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」（Hi-CHIP），為臺灣首創整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務的完整平台，以供應鏈在地化、接軌國際的服務模式，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰，搶攻國際供應鏈商機。

       工研院電光系統所所長暨「異質整合系統級封裝開發聯盟」會長張世杰指出，先進製程導致 IC 設計周期與成本大幅提升，因此多維度晶片設計與異質整合封裝架構，已是半導體最重要的關鍵利器； ChatGPT 帶動生成式 AI 趨勢，其龐大的運算力與傳輸速度，更需高度晶片整合製程。在經濟部技術處補助下，工研院多年前就投入相關製程技術研發與材料設備升級，強化異質整合技術開發，如今在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP）、2.5 與3D 晶片、異質整合載板架構（Embedded interposer connection；EIC）與可程式封裝架構（Programmable Package）的開發都已有亮眼成果。如今更與國內外半導體廠攜手成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，組建先進封裝製程產線，運用封裝 Shuttle Service 提供 AIoT 系統應用平台與一站式服務。目前聯盟成員囊括 EVG、庫力索法、環電、瑞峰半導體、欣興電子、杜邦、Brewer Science 等國內外重量級半導體業者，未來希望達到 40 家會員。

       台灣人工智慧晶片聯盟（AITA聯盟）會長盧超群說明，AITA 聯盟成立三年以來，聯盟會員倍數成長，除了建立 AI 生態系、共同發展關鍵技術外，最重要的是串連產業合作，加速 AI 晶片軟硬體技術或產品開發。「異質整合系統級封裝開發聯盟」則是 AITA 聯盟中很重要的一部分，成員組織也囊括國內外重量級半導體業者，目前分別由環電、瑞峰半導體、欣興電子擔任 TWG（Technical Working Group）小組總召；未來期盼透過 AITA 聯盟鏈結相關產業，建立共通驗證平台與 3D／FO 共通技術平台，串接上下游打造客製化承接模式與核心製程能力，協助國內外設備與材料跨境合作與技術升級，實現供應鏈在地化、接軌國際目的，掌握半導體前進未來新動力。