2023/08/30 Hi-CHIP 聯盟成立大會
- 發佈日期 : 2023-09-01
- 資料來源:Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟
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- 活動日期
- 2023/8/30(三)|13:00~16:30
- 活動地點
- 台北張榮發國際會議中心 8 樓
- 主辦單位
- Hi-CHIP 聯盟
AI 人工智慧、5G 發展推升半導體高階晶片需求,OpenAI 推出 ChatGPT,讓大型 AI 模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視,帶動高速運算與生成式 AI 技術相關商機,預期將推動新一波生產力革命。為了協助産業掌握半導體高階製程與高度晶片整合能力的關鍵,工研院攜手產業在今(30)日成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」(Hi-CHIP),為臺灣首創整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務的完整平台,以供應鏈在地化、接軌國際的服務模式,讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰,搶攻國際供應鏈商機。
工研院電光系統所所長暨「異質整合系統級封裝開發聯盟」會長張世杰指出,先進製程導致 IC 設計周期與成本大幅提升,因此多維度晶片設計與異質整合封裝架構,已是半導體最重要的關鍵利器; ChatGPT 帶動生成式 AI 趨勢,其龐大的運算力與傳輸速度,更需高度晶片整合製程。在經濟部技術處補助下,工研院多年前就投入相關製程技術研發與材料設備升級,強化異質整合技術開發,如今在扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)、2.5 與3D 晶片、異質整合載板架構(Embedded interposer connection;EIC)與可程式封裝架構(Programmable Package)的開發都已有亮眼成果。如今更與國內外半導體廠攜手成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,組建先進封裝製程產線,運用封裝 Shuttle Service 提供 AIoT 系統應用平台與一站式服務。目前聯盟成員囊括 EVG、庫力索法、環電、瑞峰半導體、欣興電子、杜邦、Brewer Science 等國內外重量級半導體業者,未來希望達到 40 家會員。
台灣人工智慧晶片聯盟(AITA聯盟)會長盧超群說明,AITA 聯盟成立三年以來,聯盟會員倍數成長,除了建立 AI 生態系、共同發展關鍵技術外,最重要的是串連產業合作,加速 AI 晶片軟硬體技術或產品開發。「異質整合系統級封裝開發聯盟」則是 AITA 聯盟中很重要的一部分,成員組織也囊括國內外重量級半導體業者,目前分別由環電、瑞峰半導體、欣興電子擔任 TWG(Technical Working Group)小組總召;未來期盼透過 AITA 聯盟鏈結相關產業,建立共通驗證平台與 3D/FO 共通技術平台,串接上下游打造客製化承接模式與核心製程能力,協助國內外設備與材料跨境合作與技術升級,實現供應鏈在地化、接軌國際目的,掌握半導體前進未來新動力。