Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進

• 發佈日期 : 2022-07-29
• 資料來源：https://technews.tw/2022/07/29/ma-tek-package-design-hybrid-bonding-2/
• 瀏覽人次：90