Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案

• 發佈日期 : 2022-06-06
• 資料來源：https://technews.tw/2022/06/02/ase-launches-vipack-advanced-packaging-platform-solution/
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