實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計 發佈日期 : 2022-04-29 資料來源：https://www.eettaiwan.com/20220425nt41-3d-ic-design-cadence/ 瀏覽人次：86 詳見內文，請點選連結：【實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計】
