Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？

• 發佈日期 : 2022-07-29
• 資料來源：https://technews.tw/2022/07/29/ma-tek-package-design-hybrid-bonding/
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