Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

為下一代工業自動化控制器建構高通道密度數位IO模組

• 發佈日期 : 2023-07-05
• 資料來源：https://www.edntaiwan.com/20230703ta71-architecting-a-high-channel-density-digital-io-module-for-next-generation-industrial-automation-controllers/
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