Hi-CHIP 異質整合系統級封裝開發聯盟

駱韋仲 博士

| 學歷：

•  國立臺灣大學 化學系 博士/碩士

•  華頓商學院 Wharton school AMP＋ 2010 (美國)

| 經歷：

•  工業技術研究院 電子與光電系統所 副所長

•  台灣國際微電子暨構裝協會(IMAPS Taiwan) 理事長(2021~)、常務理事

•  台灣人工智慧晶片聯盟(AITA) 秘書⻑

•  3D IC/Panel Fan-Out 聯盟(Ad-STAC) 秘書長

•  先進微系統與構裝聯盟 (AMPA) 負責人

•  亞洲最大電子封裝 IMPACT 會議 2009/2015/2018 技術委員會主席 (IEEE, IMAPS, TPCA)

•  全球最大電子封裝 ECTC 會議 (IEEE-EPS, USA) Interconnect 技術委員及次委員會主席

•  日本 ICEP 國際技術委員、SEMI 台灣封裝測試委員、TPCA 顧問/技術委員

| 榮譽：

•  2022 國際半導體產業協會(SEMI)「SEMI產業貢獻獎 」

•  2021 中國工程師協會「傑出工程師獎 」(電機組)

•  2018 中華企經會「第三十六屆國家傑出經理獎 」(研發類-個人獎)

•  2016, 2018 工研院「產業化貢獻獎」x2及「傑出研究獎」

•  2016-2020電光所產業化貢獻獎x2、服務推廣x2、傑出研究獎x3

•  2015 國家產業創新獎-創新菁英獎（個人組 )

•  2013 榮獲經濟部頒發「科專貢獻獎」（個人組 )

•  2013 工研院推廣服務獎金牌/2014 傑出研究獎: 工研菁英

•  2003 榮獲「社會優秀青年代表」獎項